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ハードウェアエンジニア(正社員)

ハードウェアエンジニア(正社員)
業務内容
  • ・建設用ガントリー型FDMモルタル造形3Dプリンタの研究および開発
  • ・建設用3Dプリンタの研究開発-モルタルミキサ設計、プリンタ設計、配管設計(水・モルタル)、左記内容の仕様決定~構想(要件定義)、設計、製造、試験(評価)など完成までの一連業務
募集条件
  • 【必須条件】
  • ・建設業界に変革を与える研究開発にワクワクできる方
  • ・要件出し/設計/試作/評価/検討/改善まで一括で行える方
  • ・3DCAD(Fusion 360もしくはAutoCad)
  • ・STM32/Raspberry Pi/Arduino/PIC/PSoC等の開発経験
  • ・C/C++、又はPythonの経験
  • ・電子回路製作または設計の経験
  • 【歓迎条件】
  • ・メーカでの研究開発業務経験のある方
  • ・ROSでの開発経験
  • ・CFDでの解析
勤務地
  • 弊社開発拠点@神奈川県
雇用形態
  • 雇用形態については応募者様と相談の上決定(正社員・契約社員・業務委託等)
給与
  • ※ご経験と能力を踏まえ決定いたします
福利厚生
  • 社会保険完備/週休2日/有給休暇
ハードウェアエンジニア
(インターン)
業務内容
  • ・建設用ガントリー型FDMモルタル造形3Dプリンタの研究および開発
  • ・建設用3Dプリンタの研究開発-回路製作および組み立て、ハードウェアの組み立て、実験助手等
  • *インターン生個々のスキルに合わせて業務内容は変動します
募集条件
  • 【必須条件】
  • ・建設業界に変革を与える研究開発にワクワクできる方
  • ・STM32/Raspberry Pi/Arduino/PIC/PSoC等の開発経験
  • ・C/C++、又はPythonの経験
  • ・電子回路製作または設計の経験
  • 【歓迎条件】
  • ・3DCAD(Fusion 360もしくはAutoCad)
  • ・ROSでの開発経験
  • ・CFDでの解析
勤務地
  • 弊社開発拠点@神奈川県
雇用形態
  • インターン
給与
  • ※能力を踏まえ決定いたします。
福利厚生
  • 社会保険完備/週休2日/有給休暇

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