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ハードウェアエンジニア(正社員)

ハードウェアエンジニア(正社員)
業務内容	・建設用ガントリー型FDMモルタル造形３Dプリンタの研究および開発 ・建設用３Dプリンタの研究開発－モルタルミキサ設計、プリンタ設計、配管設計(水・モルタル)、左記内容の仕様決定～構想（要件定義）、設計、製造、試験（評価）など完成までの一連業務
募集条件	【必須条件】 ・建設業界に変革を与える研究開発にワクワクできる方 ・要件出し/設計/試作/評価/検討/改善まで一括で行える方 ・3DCAD(Fusion 360もしくはAutoCad) ・STM32/Raspberry Pi/Arduino/PIC/PSoC等の開発経験 ・C/C++、又はPythonの経験 ・電子回路製作または設計の経験 【歓迎条件】 ・メーカでの研究開発業務経験のある方 ・ROSでの開発経験 ・CFDでの解析
勤務地	弊社開発拠点@神奈川県
雇用形態	雇用形態については応募者様と相談の上決定(正社員・契約社員・業務委託等)
給与	※ご経験と能力を踏まえ決定いたします
福利厚生	社会保険完備/週休2日/有給休暇

ハードウェアエンジニア (インターン)
業務内容	・建設用ガントリー型FDMモルタル造形３Dプリンタの研究および開発 ・建設用３Dプリンタの研究開発－回路製作および組み立て、ハードウェアの組み立て、実験助手等 ＊インターン生個々のスキルに合わせて業務内容は変動します
募集条件	【必須条件】 ・建設業界に変革を与える研究開発にワクワクできる方 ・STM32/Raspberry Pi/Arduino/PIC/PSoC等の開発経験 ・C/C++、又はPythonの経験 ・電子回路製作または設計の経験 【歓迎条件】 ・3DCAD(Fusion 360もしくはAutoCad) ・ROSでの開発経験 ・CFDでの解析
勤務地	弊社開発拠点@神奈川県
雇用形態	インターン
給与	※能力を踏まえ決定いたします。
福利厚生	社会保険完備/週休2日/有給休暇